一、 批量SMT貼片服務(wù)
SMT 批量生產(chǎn)產(chǎn)能：24條SMT生產(chǎn)線，日產(chǎn)能4500萬(wàn)點(diǎn)/天；
a 主要設(shè)備有：
編帶機(jī)器 1臺(tái)；
自動(dòng)上板機(jī) 26臺(tái)；
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)22臺(tái)；
3D SPI錫膏自動(dòng)檢測(cè)儀 14臺(tái)；
貼片機(jī)：60臺(tái)（YAMAHA高速貼片YSM20，JUKI高速貼片機(jī) FX-3RAL）；
回流焊接爐：14臺(tái)；
首件檢測(cè)儀：2臺(tái) ；
AOI檢測(cè)儀：42 臺(tái)（神州 ALD515，振華興 VCTA-A410）
X-RAY AX8200 檢測(cè)機(jī)1臺(tái)；
鋼網(wǎng)切割機(jī)1臺(tái) ；鋼網(wǎng)拋光機(jī) 1；鋼網(wǎng)清洗機(jī)1臺(tái)；
鐳雕機(jī) 7臺(tái)；
灌膠機(jī) 1臺(tái)；
烤箱 2臺(tái)；
PCBA分板機(jī) 6臺(tái)；
BGA返修臺(tái) 2臺(tái)；
鍘刀分板機(jī) 5臺(tái)；
b 可貼裝元器件封裝， -01005至2512；QFP，QFN，CSP，TSOP，SOJ，BGA，uBGA等； -基板層數(shù): 1~16層；基材：FR-4，CEM-1，CEM-3，High TG，F(xiàn)R4 Halogen Free，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2，鋁基板；
c 基板厚度: 0.2~7.0mm ；PCB 最大尺寸：長(zhǎng)510*寬450mm PCB最小尺寸：長(zhǎng)50*寬50mm；
d 機(jī)器貼裝精度：±0.03mm；
e 貼片最小元器件：01005，最大元器件：95mm以下；
f 貼裝工藝能力：
0.35 Pitch BGA 枕頭效應(yīng), WIFI模塊空焊，LGA空洞氣泡、QFN 100%爬錫、雙排QFN虛假焊等工藝難點(diǎn)有豐富的解決方案；
g 4條線配有全自動(dòng)在線SPI錫膏檢查儀；爐前在線AOI、爐后在線AOI檢測(cè)設(shè)備；
h 工廠配有高端激光切割機(jī)，能快速開刻鋼網(wǎng)解決因印刷，鋼網(wǎng)帶來(lái)的品質(zhì)問(wèn)題；
i 每次換線必對(duì)首件進(jìn)行檢測(cè)；
j 出貨前100% AOI測(cè)試，X-Ray測(cè)試，功能測(cè)試，確保無(wú)不良品次品出廠；
二、 DIP插件服務(wù) 產(chǎn)能：日產(chǎn)能400萬(wàn)點(diǎn)/天；4條波峰焊線
插件工藝能力：
插件治具采用合成石和鋁合金制作，以及蓋板治具壓高件，治具增加脫錫片等工藝，使波峰焊爐后良率能達(dá)到90%以上
三、 手工焊接服務(wù) 產(chǎn)能：日產(chǎn)能100萬(wàn)點(diǎn)/天；4條后焊線
后焊工藝能力： ：
后焊烙鐵手老員工比例超過(guò)80%以上，老員工基本都是有手工焊接經(jīng)驗(yàn)2年以上的
工廠能自制焊接工裝治具，通過(guò)焊接治具改善品質(zhì)，提高效率有豐富經(jīng)驗(yàn)
四、 成品組裝服務(wù) 產(chǎn)能：3條組裝線
工藝能力：
擅長(zhǎng)組裝五金件，朔膠件，等產(chǎn)品組裝
精美包裝能力
五、 三防漆噴涂 11條全自動(dòng)噴涂線，白夜班員工人數(shù)6人左右，檢驗(yàn)員12人左右
工藝能力：
具體國(guó)內(nèi)最新款高精度全自動(dòng)噴涂設(shè)備
噴涂后快速紅外固化，晾干
噴涂濕膜，干膜厚度管控儀器測(cè)試記錄
六、 測(cè)試 FCT+ICT測(cè)試 產(chǎn)能：4條測(cè)試線
工藝能力：
能設(shè)計(jì)及制作功能測(cè)試架、接線路
全自動(dòng)功能測(cè)試架有合作穩(wěn)定專業(yè)供應(yīng)商
七、 老化測(cè)試 震動(dòng)實(shí)驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn) 浸水實(shí)驗(yàn) 智能恒溫恒濕測(cè)試
八、 高壓測(cè)試
九、 綜合測(cè)試
