百千成PCBA加工：用戶(hù)對(duì)層芯更薄、層數(shù)更多的背板的需要帶來(lái)了對(duì)輸送系統(tǒng)截然相反的兩方面的要求。傳送帶和輸送裝置必須一方面能夠毫無(wú)損傷地拾取并輸送厚度小于 0.10mm(0.004英寸)的大規(guī)格薄板片，PCBA加工另一方面還必須能夠輸送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。
PCBA加工內(nèi)層各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)與最終完成的背板的厚度(達(dá)10mm，0.39英寸)間相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)，意味著輸送系統(tǒng)必須做到足夠結(jié) 實(shí)，可以安全地將它們移送通過(guò)加工區(qū)。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。有30，000個(gè)鉆孔的10mm厚大規(guī)格 背板，能很容易地把靠表面張力而吸附在導(dǎo)孔中的少許加工液帶出。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)的可能性，采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)的方法 對(duì)鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要的。
由于用戶(hù)應(yīng)用要求越來(lái)越多的板層數(shù)，層間的對(duì)位便變得十分重要。 層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個(gè)區(qū)域前 圖與后圖的對(duì)位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達(dá)到這一精度要求，需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖的對(duì)位。
蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。PCBA加工穿孔通過(guò)芯板，位置精度保持為0.025mm(0.001英寸)，可重復(fù)能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針?shù)N插入穿孔，將蝕刻后的內(nèi)層對(duì)位，同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。
PCBA加工最初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對(duì)準(zhǔn)，形成一種堅(jiān)固的環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶(hù)在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè) 越來(lái)越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對(duì)位。為達(dá)此目標(biāo)，可以采用購(gòu)置X光鉆孔機(jī)的辦法。該設(shè)備 能夠?qū)崿F(xiàn)在1092×813mm(43×32英寸)最大規(guī)格的板上鉆一個(gè)孔的位置精度達(dá)到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種：
1.用X光機(jī)觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個(gè)最佳位置。
2.鉆孔機(jī)存儲(chǔ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，記錄對(duì)位數(shù)據(jù)相對(duì)于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進(jìn)工藝。
盡管電鍍過(guò)程與任何的標(biāo)準(zhǔn)鍍過(guò)程都相似，但由于大規(guī)格背板的獨(dú)具特征，有兩處主要的不同點(diǎn)必須考慮。
PCBA加工夾具和輸送設(shè)備必須能夠同時(shí)傳送大尺寸板和重板。1092x813mm(43x32英寸)的大規(guī)格原材料基板重量可達(dá)到25千克(56磅)�；灞仨毮� 在輸送和加工過(guò)程中安全地被抓牢。加工箱(tank)的設(shè)計(jì)必須足夠深以將板子容納進(jìn)去，并且整個(gè)箱內(nèi)還須保持均勻的電鍍特性。
過(guò)去，用戶(hù)都為背板指定壓配連接器，因而對(duì)銅鍍的均勻性要求依賴(lài)過(guò)重。背板厚度產(chǎn)生0.8mm到10.0mm(0.03英寸到0.394英寸)的變化量。 各種寬高比的存在以及基板規(guī)格變大，使得電鍍的均勻性指標(biāo)變得至關(guān)重要。為實(shí)現(xiàn)所要求的均勻性能，必須使用周期性反向(“脈沖)電鍍控制設(shè)備。此外，還必 須進(jìn)行必要的攪拌以盡可能保持電鍍條件均勻。
除了對(duì)鉆孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設(shè)計(jì)人員一般對(duì)外層表面上的銅的均勻性有著不同的要求。一些設(shè)計(jì)在外層上蝕刻很少的信號(hào)線路。而另一方面，面對(duì)高速數(shù)據(jù)率和阻抗控制線路的需求，外部層設(shè)置近乎固態(tài)的銅薄片將變得十分必要，以作EMC屏蔽層之用。
PCBA加工由于用戶(hù)要求更多的層數(shù)，因而確保在粘合前對(duì)內(nèi)層的刻蝕層進(jìn)行缺陷識(shí)別和隔離是十分緊要的。為實(shí)現(xiàn)背板阻抗有效和可重復(fù)地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差 成為關(guān)鍵指標(biāo)。這時(shí)，可采用AOI方法來(lái)保證蝕刻銅圖案與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的匹配。使用阻抗模型，通過(guò)在AOI上對(duì)線寬公差進(jìn)行設(shè)定，從而確定并控制阻抗對(duì)線寬變 化的靈敏度。
大尺寸多鉆孔的背板以及在背板上放置有源回路的趨勢(shì)，共同推進(jìn)了在進(jìn)行元件裝填以求高效生產(chǎn)之前對(duì)裸板進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)的必要。
PCBA加工背板上鉆孔數(shù)目的增大意味著裸板測(cè)試夾具將變得十分復(fù)雜，盡管采用專(zhuān)用夾具可大大縮短單位測(cè)試時(shí)間。為縮短生產(chǎn)流程和原型制造時(shí)間，采用雙面飛針探測(cè)夾具，用原始設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編程，可確保與用戶(hù)設(shè)計(jì)要求的一致性，并降低成本，縮短上市時(shí)間。
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