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PCBA加工有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2016/9/14
    PCBA加工有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？我們?nèi)绾尾拍苋娴牧私馇宄恍╆P(guān)于PCBA加工的一些問(wèn)題所在呢？百千成是專業(yè)的PCBA加工工廠，他們對(duì)此有自己獨(dú)特的想法，在這里給大家詳細(xì)的說(shuō)明，載體為普通的印制板基材，芯片通過(guò)金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。

  優(yōu)點(diǎn)：封裝成本相對(duì)較低；和QFP相比，不易受到機(jī)械損傷；適用大批量的電子組裝；字體與PCB基材相同，熱膨脹系數(shù)幾乎相同，焊接時(shí)，對(duì)函電產(chǎn)生應(yīng)力很小，對(duì)焊點(diǎn)可靠性影響也較少。

  缺點(diǎn)：容易吸潮。
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