穿孔元件回流焊工藝在現(xiàn)代電子制造中愈發(fā)重要，尤其適用于混合技術的PCB組裝。與傳統(tǒng)的波峰焊相比，穿孔元件回流焊利用與表面貼裝（SMD）相同的回流爐實現(xiàn)穿孔元件的選擇性焊接，簡化工藝流程，提高生產效率。
該工藝的關鍵在于合理的熱剖面設計、準確的焊膏印刷以及元器件對回流溫度的耐受能力。設計時需確保合理的孔徑、引腳長度及焊膏用量，以保證焊點的強度和可靠性。
我們公司擁有超過22年的高質量PCBA制造經驗，目前已在中國和馬來西亞兩地工廠廣泛應用穿孔元件回流焊技術。位于馬來西亞檳城的新工廠于2025年4月底開始試產，配備了先進的SMT及回流焊設備，專注于工業(yè)控制、醫(yī)療設備和汽車電子等高可靠性市場。
通過采用穿孔回流焊技術，檳城工廠不僅提升了生產一致性，減少了人工操作，還支持更緊湊復雜的PCB設計。我們的工程團隊與客戶緊密合作，進行面向制造的設計（DFM），確保每塊電路板都能適應這一混合焊接工藝。
隨著東南亞在全球電子制造中的地位日益提升，我們在馬來西亞的布局和穿孔回流焊等創(chuàng)新技術的應用，充分體現(xiàn)了我們對品質、靈活性及客戶長期成功的堅定承諾。