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PCBA高溫高濕、振動標(biāo)準(zhǔn)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/4/3
PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接影響電子產(chǎn)品的壽命和性能。高溫高濕、振動和跌落測試是評估PCBA可靠性的三大關(guān)鍵測試。


高溫高濕測試主要評估PCBA在潮濕環(huán)境下的耐腐蝕性和絕緣性能，常用標(biāo)準(zhǔn)包括IPC-A-610和IEC 60068-2-78，測試條件通常為85℃/85%RH，持續(xù)500-1000小時(shí)。常見失效模式包括焊點(diǎn)氧化和絕緣下降，可通過使用三防漆和優(yōu)質(zhì)焊料來改善。


振動測試模擬運(yùn)輸或使用中的機(jī)械振動，標(biāo)準(zhǔn)如MIL-STD-810和IEC 60068-2-64，測試頻率范圍5-2000Hz。該測試主要發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)開裂等問題，優(yōu)化措施包括加強(qiáng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和點(diǎn)膠加固。


這兩項(xiàng)測試共同確保PCBA在各種嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠性，是電子產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。企業(yè)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景選擇合適的測試標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)化方案。
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