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新聞中心 > 行業(yè)新聞 > 在線燒錄和離線燒錄怎么選擇
在線燒錄和離線燒錄怎么選擇
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2025/1/22
離線燒錄
離線燒錄,也稱為裸片燒錄,所謂的離線燒錄是將芯片放置在各種特殊的適配座進(jìn)行燒錄,然后貼片在PCB板上的生產(chǎn)模式。但適配器本身也是一個(gè)精密的夾具,很難在不同的芯片之間使用,這增加了成本。一旦有不合格的產(chǎn)品想要重新燒錄就很難將板上的芯片再拆下來,燒好后重新貼片,耗費(fèi)較大的人力、物力,成本較高。在PCBA加工生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些突發(fā)狀況,如電路板耐溫高度不夠,拆卸芯片的時(shí)候會(huì)造成芯片變形,無形中增加報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。離線燒錄需要通過擴(kuò)展外部電路,采用標(biāo)準(zhǔn)的通訊接口,對(duì)應(yīng)JTAG、DAP、UART、SWD、SPI等熟知的通訊協(xié)議。
離線燒錄的使用方面主要體現(xiàn)在對(duì)安全性和穩(wěn)定性要求較高的場(chǎng)景,比如大批量燒錄或者對(duì)數(shù)據(jù)量較大、燒錄時(shí)間較長情況下,選擇離線燒錄可能更為合適
在線燒錄
在線燒錄,也稱為在板級(jí)燒錄,是對(duì)SMT制程后,已經(jīng)焊接在PCBA印刷電路板上的芯片直接進(jìn)行燒錄的技術(shù)。它不需要燒錄夾具等耗材,可通過燒錄工裝直接對(duì)PCB板上的芯片編程,編程后即可對(duì)板子進(jìn)行功能測(cè)試,一般線材就可以使用。如果發(fā)現(xiàn)軟件錯(cuò)誤,也可以及時(shí)糾正,無需再次采取復(fù)雜的拆卸補(bǔ)丁步驟,這既降低了成本,也方便經(jīng)常需要軟件迭代的用戶。但效率相對(duì)于離線燒錄來說還是沒那么高。
更重要的是,生產(chǎn)線也在向自動(dòng)化發(fā)展,越來越多的制造商將ICT、FCT等功能測(cè)試機(jī)增加在生產(chǎn)線上,使用自動(dòng)夾具配合在線燒錄的生產(chǎn)模式,可以在燒錄階段節(jié)省人工操作,貼板后直接燒錄,然后把PCBA送到測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試,整個(gè)生產(chǎn)過程全流程可控、可追溯。
那么到底是應(yīng)該選擇在線燒錄還是離線燒錄?我們從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析
燒錄速度
離線燒錄通過各種適配器,對(duì)不同封裝的芯片進(jìn)行適配,通過最短的電路連接方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的極速編程。
在線燒錄用的是各種芯片本身的各種串行接口,如USB、SWD、JTAG、UART等,通過連接線的形式對(duì)芯片進(jìn)行編程,這種方式受限于串行接口本身的性能。
不管是離線燒錄還是在線燒錄,不同的芯片,燒錄速度也有所不同。比如目前市面上最快的燒錄器AP8000,能達(dá)到50MB/s的燒錄速度。
固定投資成本
離線燒錄是通過各種適配器,來兼容不同封裝的芯片。現(xiàn)在越來越多的芯片朝BGA、QFN等體積小型化、封裝平面化發(fā)展,這類適配器屬于一種比較精密的封裝測(cè)試夾具。
在線燒錄芯片的USB、SWD、JTAG、UART等都是標(biāo)準(zhǔn)的通信總線,接口非常固定,連接燒錄的腳位也很少,并且接口通信速度不高,所以對(duì)線材的要求不高,成本低廉。
生產(chǎn)可回溯性
離線燒錄需要精密夾具來配合,如果生產(chǎn)測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)出錯(cuò)了,要進(jìn)行生產(chǎn)回溯重新修正的話,需要把芯片拆卸下來,重新按照既定的流程來一遍,依托自研的強(qiáng)大的PPA開發(fā)平臺(tái),對(duì)接MES制造執(zhí)行系統(tǒng),做到把控芯片的量產(chǎn)化燒錄過程。
在線燒錄就是通過連線來進(jìn)行燒錄,如果生產(chǎn)測(cè)試的時(shí)候發(fā)現(xiàn)出錯(cuò)了,可以對(duì)出錯(cuò)的PCBA進(jìn)行回溯,重新再來一次即可,節(jié)省大量人力物力,成本低廉,效率高。
在正常的生產(chǎn)當(dāng)中,還有很多額外因素,比如PCBA由于不能耐高溫,在拆卸芯片的過程中很容易變形,無形中增加報(bào)廢的風(fēng)險(xiǎn)。
一般來說,對(duì)于Flash存儲(chǔ)芯片,特別是大容量的NAND Flash,eMMC,此類芯片存儲(chǔ)容量比較大燒錄時(shí)間較長且編程時(shí)用到高速信號(hào),此類芯片一般采用離線提前燒寫,以保證整線生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性。對(duì)于MCU,特別是BGA、QFN等小封裝的MCU,本身體積小的特點(diǎn)不利于產(chǎn)線工人燒錄,用到的精密燒錄夾具價(jià)格也不菲,此類芯片適合貼板后再燒錄,可減小生產(chǎn)成本。
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