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PCB翹曲

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2025/7/12
PCB翹曲是指印刷電路板在制造或使用過(guò)程中發(fā)生的彎曲或扭曲變形,通常由材料、工藝或環(huán)境因素引起。輕微的翹曲可能不影響功能,但嚴(yán)重變形會(huì)導(dǎo)致焊接不良、元件脫落甚至電路故障。

常見(jiàn)原因
1.材料問(wèn)題:PCB基材(如FR-4)在高溫下熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配,冷卻后收縮不均。
2.加工溫度:回流焊或波峰焊時(shí),高溫使板材軟化,冷卻后因應(yīng)力釋放變形。
3.不對(duì)稱結(jié)構(gòu):PCB層壓不均、銅層分布不平衡(如單面大銅箔),導(dǎo)致受力不均。
4.存儲(chǔ)環(huán)境:潮濕環(huán)境吸水后,板材受熱膨脹(需注意防潮包裝)。

影響與解決方案
•貼片不良:翹曲導(dǎo)致SMT元件偏移,需優(yōu)化鋼網(wǎng)厚度或調(diào)整貼片壓力。
•測(cè)試失敗:嚴(yán)重變形可能使探針接觸不良(ICT/FCT測(cè)試)。
•改善方法:選用高Tg(玻璃化溫度)材料、平衡銅層設(shè)計(jì)、控制回流焊溫度曲線,或采用治具(Carrier)固定。
在高端電子(如手機(jī)、汽車(chē)電子)中,PCB翹曲管控尤為嚴(yán)格,通常要求翹曲度<0.75%(IPC標(biāo)準(zhǔn))。通過(guò)材料篩選和工藝優(yōu)化,可有效減少翹曲風(fēng)險(xiǎn)。

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