一、定義不同
1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。
2、助焊層其實為鋼網——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置
。
二、功能不同
1、阻焊層是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接，默認情況下，沒有阻焊層的區(qū)域都要上綠油；
2、助焊層是用來給鋼網廠做鋼網用的，而鋼網是在上錫的時候可以準確的將錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上，是用于貼片的封裝；
三、工藝制作不同
1、阻焊工藝制作為：阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。
干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合于一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用于密間距應用。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。
低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用于表面貼裝應用，提供精確的特征尺寸和間隙。
2、助焊層（鋼網）工藝制作為：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。
化學蝕刻法（chemical etch）——數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網；
激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網；